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高纯度粉体制备
• 以钛酸钡、氧化铝等陶瓷粉体为起点，村田采用自主开发的“从材料出发"策略，通过精确控制粉体粒径、形貌与杂质含量（Al≤0.012 ppm、Fe≤0.0003 ppm），确保后续烧结体的高致密度与高蚕值。
• 粉体加工环节引入湿法分级与低温干燥，实现窄分布、低团聚，为后续 MEMS 结构提供均一原料。

3D-MEMS 微结构成型
• 采用单晶硅片与玻璃阳极键合形成 3D 空腔结构，通过深反应离子刻蚀（DRIE）一次性雕刻出梳齿、悬臂等可动微结构。
• 在 800–1000 °C 的真空烧结过程中，陶瓷粉体与硅结构同步收缩，形成无应力界面，保证长期稳定性。

多层共烧与密封封装
• 利用村田专有的“平面构造氧化铝基板＋金属帽"封装技术，将 MEMS 芯片、电容器、电阻网络一次性共烧，实现多层布线（层间通孔≤50 μm）。
• 封装体通过颗粒筛选工艺（缺陷<0.001 ppm）与热冲击测试（-55 °C?125 °C循环），焊接裂纹寿命提升 20 点以上。

性能验证与量产
• 在粉体-器件一体化生产线上，每片晶圆进行全检：电容偏差<±1 %、翘曲<20 μm。
• 依托 SiP（System in Package）技术，将传感器、ASIC 及无源元件封装成 2.0 mm×1.25 mm 的小体积模块，满足汽车、医疗等严苛场景。