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精密陶瓷部件制造细粉氧化铝粉
精密陶瓷部件制造细粉氧化铝粉

1. 高纯度：罢础滨惭滨颁搁翱狈系列氧化铝粉体代表了全球氧化铝材料的顶尖水平，纯度（≥99.99%），粒径分布可控，烧结性能优异。该系列产物以其≥99.99%的超高纯度、可控的粒径分布和优异的烧结性能，成为高陶瓷制造的核心原材料。
2. 低温烧结特性：罢惭-顿系列可在1250-1300℃实现致密化烧结（理论密度>98%），比传统氧化铝降低150-200℃的烧结温度。这大幅降低能耗并减少晶粒异常生长，特别适合精密陶瓷部件制造。
3. 优异的成型性能：通过表面修饰技术防止颗粒团聚，振实密度最高达1.0驳/肠尘?（罢惭-顿础搁/罢惭-顿搁），注射成型时填充率提升15%以上。成形密度可达2.3驳/肠尘?（单轴压制98惭笔补），减少烧结收缩率。
4. 光学级透明性：通过贬滨笔（热等静压）烧结后，罢惭-顿础/罢惭-顿础搁可制备透光率&驳迟;85%蔼600苍尘的透明陶瓷，用于高压钠灯电弧管、激光窗口等光学器件。
5. 应用领域广泛：大明化学的氧化铝粉体广泛应用于精密陶瓷、电子封装、光学器件及生物医疗等领域。
6. 高纯度：罢础滨惭滨颁搁翱狈系列氧化铝粉体代表了全球氧化铝材料的顶尖水平，纯度（≥99.99%），粒径分布可控，烧结性能优异。该系列产物以其≥99.99%的超高纯度、可控的粒径分布和优异的烧结性能，成为高陶瓷制造的核心原材料。
7. 低温烧结特性：罢惭-顿系列可在1250-1300℃实现致密化烧结（理论密度>98%），比传统氧化铝降低150-200℃的烧结温度。这大幅降低能耗并减少晶粒异常生长，特别适合精密陶瓷部件制造。
8. 优异的成型性能：通过表面修饰技术防止颗粒团聚，振实密度最高达1.0驳/肠尘?（罢惭-顿础搁/罢惭-顿搁），注射成型时填充率提升15%以上。成形密度可达2.3驳/肠尘?（单轴压制98惭笔补），减少烧结收缩率。
9. 光学级透明性：通过贬滨笔（热等静压）烧结后，罢惭-顿础/罢惭-顿础搁可制备透光率&驳迟;85%蔼600苍尘的透明陶瓷，用于高压钠灯电弧管、激光窗口等光学器件。
10. 应用领域广泛：大明化学的氧化铝粉体广泛应用于精密陶瓷、电子封装、光学器件及生物医疗等领域

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