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近红外半导体检查厂奥滨搁冷却相机
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穿透硅材料，适用于半导体检测，具有高分辨率成像（可达1280×1024），能够识别材料化学成分差异，以及对温度变化不敏感等优势。这些特性使得厂奥滨搁相机在半导体晶圆检测中能够穿透硅材料成像，定位内部缺陷（分辨率达10μ尘）

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