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超声波钻孔机用于半导体领域陶瓷领域

超声波钻孔机用于半导体领域陶瓷领域

本机适用于半导体领域，陶瓷?烧结超硬金属?玻璃?这是一款用于切割贵石等坚硬且易碎的材料的穿孔机。
小型?这款产物制作得既简便又易于使用。
无论是被穿孔的孔的上表面边缘，还是被工具贯穿的孔的下表面边缘，都可以进行无缺口且整洁的加工。
通过改变工具的形状，使其变为四边形，叁角?虽然可以进行异形状的穿孔，但由于工具面的尺寸受到限制，因此只能进行定制生产。本机适用于半导体领域，陶瓷?烧结超硬金属?玻璃?这是一款用于切割贵石等坚硬且易碎的材料的穿孔机。
小型?这款产物制作得既简便又易于使用。
无论是被穿孔的孔的上表面边缘，还是被工具贯穿的孔的下表面边缘，都可以进行无缺口且整洁的加工。
通过改变工具的形状，使其变为四边形，叁角?虽然可以进行异形状的穿孔，但由于工具面的尺寸受到限制，因此只能进行定制生产。本机适用于半导体领域，陶瓷?烧结超硬金属?玻璃?这是一款用于切割贵石等坚硬且易碎的材料的穿孔机。
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无论是被穿孔的孔的上表面边缘，还是被工具贯穿的孔的下表面边缘，都可以进行无缺口且整洁的加工。
通过改变工具的形状，使其变为四边形，叁角?虽然可以进行异形状的穿孔，但由于工具面的尺寸受到限制，因此只能进行定制生产。