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桌上型振子式半导体封装设计用冲击试验装置

桌上型振子式半导体封装设计用冲击试验装置

&苍产蝉辫;产物定位

• 用途：测试小型电子元件、连接器、半导体封装等的抗冲击性能。
• 特点：桌上型设计、操作简便、高精度控制、可重复性高。
• 适用领域：电子、半导体、汽车电子、消费电子等。

2. 主要特点

• 振子式冲击：通过摆动的振子产生冲击力，模拟实际使用中的冲击环境。
• 高精度控制：精确控制冲击力、冲击次数和冲击角度。
• 可重复性高：确保每次测试条件一致，结果可靠。
• 安全设计：内置安全防护装置，确保操作人员安全。
• 数据记录：配备数据记录功能，可实时记录测试结果并导出。

3. 技术参数

4. 应用案例

• 电子元件：测试电阻、电容、电感等元件的抗冲击性能。
• 连接器：评估连接器在插拔过程中的机械强度。
• 半导体封装：模拟封装在运输和使用过程中的冲击环境。
• 汽车电子：测试汽车电子部件在条件下的可靠性。

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• 用途：测试小型电子元件、连接器、半导体封装等的抗冲击性能。
• 特点：桌上型设计、操作简便、高精度控制、可重复性高。
• 适用领域：电子、半导体、汽车电子、消费电子等。

2. 主要特点

• 振子式冲击：通过摆动的振子产生冲击力，模拟实际使用中的冲击环境。
• 高精度控制：精确控制冲击力、冲击次数和冲击角度。
• 可重复性高：确保每次测试条件一致，结果可靠。
• 安全设计：内置安全防护装置，确保操作人员安全。
• 数据记录：配备数据记录功能，可实时记录测试结果并导出。

3. 技术参数

4. 应用案例

• 电子元件：测试电阻、电容、电感等元件的抗冲击性能。
• 连接器：评估连接器在插拔过程中的机械强度。
• 半导体封装：模拟封装在运输和使用过程中的冲击环境。
• 汽车电子：测试汽车电子部件在条件下的可靠性。

是一款电子部件用桌上型振子式冲击试验装置，专为小型电子元件、连接器、半导体封装等设计，用于测试其抗冲击性能。该设备通过振子摆动产生冲击力，模拟实际使用中的冲击环境是一款电子部件用桌上型振子式冲击试验装置，专为小型电子元件、连接器、半导体封装等设计，用于测试其抗冲击性能。该设备通过振子摆动产生冲击力，模拟实际使用中的冲击环境是一款电子部件用桌上型振子式冲击试验装置，专为小型电子元件、连接器、半导体封装等设计，用于测试其抗冲击性能。该设备通过振子摆动产生冲击力，模拟实际使用中的冲击环境是一款电子部件用桌上型振子式冲击试验装置，专为小型电子元件、连接器、半导体封装等设计，用于测试其抗冲击性能。该设备通过振子摆动产生冲击力，模拟实际使用中的冲击环境