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桌面级全功能小型溅射系统多成膜装置

桌面级全功能小型溅射系统多成膜装置

日本 Arios（アリオス）SS-DCRF301 是一台「桌面级、双阴极、水冷、磁控」小型溅射（Sputter）成膜系统，专为 实验、试作、多材料交替镀膜 设计，可处理 金属、合金、氧化物、氮化物 等，目标尺寸最大 3 英寸，腔体紧凑但保留 倒溅、倾斜、旋转、加热 等全功能，适合 大学、研究所、创业试作线 在 小批量、多配方、快速切换 场景下使用。

? 1. 系统概览

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项目规格

型号SS-DCRF301（DCRF = DC + RF 双电源）

腔体圆柱不锈钢 SUS304，内径 ?300 × H 300 mm

真空泵干泵 150 L/min + 分子泵 300 L/s（磁悬浮）

极限真空< 5 × 10?? Pa（24 h 烘烤后）

溅射电源DC 0-500 W + RF 13.56 MHz 0-300 W（自动匹配器）

阴极2 × 3 英寸磁控阴极（面对面或 45° 倾斜可换）

基板台?3 英寸，旋转 5-30 rpm，升降 0-50 mm

加热最高 400 °C（PID 控制，辐射加热）

水冷阴极、腔壁、靶材全水冷，流量 5 L/min

气体2 路 MFC（Ar、N?、O? 可选），精度 ±1 % F.S.

控制7 寸触控 + PLC，可存 100 组 Recipe

尺寸/重量W 700 × D 650 × H 700 mm，约 80 kg

电源AC 200 V 单相 3 kW（含泵、电源、加热）

? 2. 成膜模式

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模式说明

DC 溅射金属、合金靶（颁耻、础濒、罢颈、颁谤、狈颈、贵别、滨罢翱）

RF 溅射氧化物、氮化物靶（础濒?翱?、厂颈翱?、罢颈狈、窜苍翱）

反应溅射Ar + O?/N? → 氧化物/氮化物膜（TiO?、AlN、SiN）

交替多层双靶自动切换，周期 1 nm – 1 µm 可设

倾斜溅射基板台 0-90° 倾斜，实现 阴影镀、纳米柱、各向异性

旋转镀5-30 rpm，保证 ≤ ±2 % 厚度均匀性（3 英寸片）

? 3. 典型工艺参数（参考）

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工艺靶材功率气压速率均匀性

Cu 膜3" Cu 靶DC 200 W0.5 Pa Ar60 nm/min±2 %

Al?O? 膜3" Al?O? 陶瓷靶RF 150 W0.4 Pa Ar+10 % O?12 nm/min±3 %

TiN 膜3" Ti 靶DC 250 W0.3 Pa Ar+20 % N?35 nm/min±2 %

? 4. 控制与自动化

7 寸彩色触控：图形化流程，一键启动

100 组 Recipe：压力、功率、时间、旋转、气体比例全可编程

自动匹配器：RF 反射功率 < 2 W，无需手动调谐

实时曲线：真空、功率、温度、厚度（石英晶振选件）实时记录

USB + CSV 导出：实验报告直接拷贝

? 5. 选件/升级

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选件功能

石英晶振膜厚仪分辨率 0.1 nm，闭环速率控制

基片冲产颈补蝉RF/DC 0-300 V，实现 溅射清洗/离子辅助

load-lock 小室5 片 3" cassette，不破主真空换样

椭偏仪端口实时 n、k、d 监测

OES 端口等离子体发射监测，反应终点判断

? 6. 应用案例

大学实验室：

Cu/Al 多层膜电阻率研究

Al?O? 钝化层 < 5 nm 工艺开发

创业试作线：

3" ITO 玻璃 150 nm/□ 20 Ω 小批量

TiN 硬质涂层刀具胚片

科研：